HOME > RESEARCH > FINISHED PROJECT

ㆍDouble layer Non-conductive film (NCF) 양산화 개발 (KAIST), 2014.7 ~ 2014.12

ㆍ차세대 고해상도(Ultra High Definition (UHD)) 디스플레이 제품용 초미세 피치 나노파이버 ACF 소재 사업화 (에이치엔에스하이텍(주)) 2013.7 ~ 2015.6

ㆍ연성재료용 저온접합 시스템 개발 ((주) 미르기술), 2013.6 ~ 2015.5

ㆍMLCC용 고전기전도성 Cu/epoxy Paste에 대한 연구 (삼성전기(주)) 2013.2~2013.10

ㆍ미세 피치 3D-TSV 전기 접속 및 신뢰성에 대한 연구 (삼성전자(주)) 2012.7 ~2015.6

ㆍ전기 및 열 전도용 메탈나노와이어&솔더 폴리머 미경화 복합체 필름 개발에 대한 연구 (코오롱글로텍(주)) 2012.5~2013.4

ㆍNanofiber/solder ACF를 이용한 초미세 FOF 초음파 본딩 (Nokia Corp) 2012.4-2013.5

ㆍTSV Interposer organic substrate 요구 특성 연구 (삼성전기(주)) 2012.4 ~2012.11

ㆍ카메라 모듈용 solder ACF 개발 및 초음파 접합용 장치 개발 (LG이노텍) 2010.12 ~ 2012.11

ㆍ충정권 패키징 산업 육성 사업 (재단법인 충북테크노파크) 2010.7 ~ 2013.4

ㆍ저온 속경화형 접합재료 원천기술 개발 (한국산업기술평가관리원(KEIT)) 2008.12 ~ 2011.9

ㆍWLCSP에 사용되는 솔더 최적화 및 신뢰성 개선을 통한 제품화 지원 (한국부품소재산업진흥원) 2008.11 ~ 2009.10

ㆍFabrication and characterization of embedded capacitor & resistor materials for system in package (SiP) (정보통신연구진흥원) 2008.3 ~2009.2

ㆍACF/ACP적용 웨이퍼 레벨 패키지 개발 (LG전자) 2006.3 ~ 2009.2

ㆍCu/SnAg 더블 범프 플립칩 개발을 통한 Cu/SnAg 범핑사업 지원 (한국부품소자산업진흥원) 2006.5~2007.4

ㆍ무연 솔더 IMC 거동 및 shock 특성 연구 (MK전자(주)) 2006.4~2007.4

ㆍNAND Flash Memory 접속을 위한 ACF의 물성 및 접속신뢰성에 관한 연구 (하이닉스 반도체(주)) 2006.3~2008.3

ㆍ3-D stack SIP용 decoupling/bypass용 내장형 커패시터 재료 및 공정 기술 개발 (한국과학재단) 2006.3~2007.2

ㆍ이방성 전도성 필름(ACF) 도전볼 평가 (한화석유화학(주)) 2006.9~2006.12

ㆍ초음파를 이용한 Rigid-Flexible 기판간 접속기술 개발 및 신뢰성 연구 (삼성전자(주)) 2006.1~2006.11

ㆍ반도체 알루미늄 패드에 형성된 니켈 필름의 전자 패키징 활용에 대한 연구 (한국과학재단) 2003.9~2006.8

ㆍ폴리머/세라믹 복합체 내장형 커패시터 필름 개발 및 공정개발 (삼성전기(주)) 2005.8~2006.7

ㆍ내장형 커패시터 및 내장형 레지스터를 이용한 기판 제작 공정 (한국과학재단) 2003.3~2006.2

ㆍ반도체 패키지용 미세 금본딩 와이어의 신뢰성 향상 (MK전자) 2005.1~2006.2

ㆍ미세피치용 무전해 니켈 UBM/무연 솔더 조인트 플립칩의 신뢰성에 관한 연구 (삼성 테크윈) 2005.4~2005.12

ㆍACF/NCF를 이용한 Flexible-Rigid 기판간 접속기술 개발 및 접속 신뢰성 연구 (삼성전자(주)) 2005.1~2005.11

ㆍ스크린 프린팅을 이용한 내장형 커패시터 제작용 polymer/ceramic 복합체 재료 기술 지원 (부품소재통합연구단) 2004.8~2005.7

ㆍ절연도전볼을 이용한 ACF의 극미세피치 COG 실장 기능 평가 (한화석유화학(주)) 2005.1~2005.6

ㆍPb-free solder jetting 공정 개발 (고려반도체(주)) 2004.4~2005.4

ㆍSoldering 공정을 이용한 신뢰성 높은 Flip Chip 접한 방법 개발 (하이닉스반도체(주)) 2004.3~2005.2

ㆍ이방성 전도성 필름 (ACF)를 이용한 COF (Chip-On-Felx) 실장 기술 개발 및 신뢰성 연구 (삼성전자(주)) 2004.2~2004.10

ㆍ무전해 니켈 UBM/무연 솔더 조인트의 열변형 거동 분석 및 신뢰성 향상에 관한 연구 (삼성테크윈) 2004.1~2004.10

ㆍCPT 용 AK - Shadow Mask의 열팽창 특성 개선을 위한 단열 코팅 층 형성 제안에 관한 자문 (LG마이크론(주)) 2004.2~2004.5

ㆍ냉간 금속 접속에 관한 연구 (LG전자 (주)) 2003.7~2003.12

ㆍEmbedded capacitor 재료 개발 및 특성 평가 (심텍(주)) 2003.1~2003.12

ㆍCu l/O pad용 저가형 UBM 개발 (무전해 Cu 위해 무전해 Ni 도금 공정) (마이크로스케일(주)) 2001.11~2003.11

ㆍACF/ACP를 이용한 플립칩 실장 기술 개발 및 신뢰성 연구 (삼성전자(주)) 2002.10~2003.10

ㆍ무연솔더와 무전해 니켈 UBM간 최적계면형성 공정개발 (삼성테크윈) 2002.10~2003.9

ㆍCOF 패키지용 이방성 전도필름 개발 (중소기업혁신기술개발사업) 2002.7~2003.6

ㆍ플라스틱 기판용 Epoxy/BaTiO3 복합체 내장형 캐패시터 필름 개발 (한국과학재단) 2002.3~2003.2

ㆍStud Bump Flip 용 Fine Pitch Bonding Wire개발 (MK전자) 2002.4~2003.1

ㆍEmbedded Resistor 특성 평가 및 분석 (심텍(주)) 2002.9~2002.11

ㆍProto 규모 스크린 프린팅 솔더 법프 형성 개발 및 신뢰성 연구 (삼성전기(주)) 2001.12~2002.11

ㆍ이방성 전도 접착제 플립칩 기술을 이용한 저가항 RF용 MMIC 소자 패키지 개발 (텔레포스(주)) 2001.10~2002.9

ㆍPCB 기판 플립 칩용 이방성 전도성 필름의 평가 및 특성연구 (텔레포스(주)) 2001.9~2002.8

ㆍIntegral 캐퍼시터용 BaTiO3/epoxy composite 재료 설계 기술 개발 (한국과학재단) 2001.3~2002.2

ㆍPCB Pads Solder Bump 형성기술 개발 (삼성전기(주)) 2000.11~2001.10

ㆍ전자패키징 접속 재료용 이방성 전도성 폴리머 접착제의 전기 및 기계적 특성 (한국학술진흥재단) 2000.11~2001.10

ㆍPCB 기판 Flip chip용 저가형 이방성 전도접착제 개발 (한국산업기술평가원) 2000.11~2001.10

ㆍMetal Jetting Bump 형성 공정 평가 및 개발 (메카텍스) 2000.11~2001.10

ㆍTFT-LCD 구동회로 실장기술 개발 (한양대학교, 산업자원부) 1998.10~2001.9

ㆍWafer Level CSP를 위한 UBM 개발 및 니켈도금 공정 개발 (현대전자(주)) 2000.4~2001.3

ㆍIntegral 캐퍼시터용 epoxy/ferroelectric nonocomposite 재료 개발 및 본딩와이어 개발 및 신뢰성 연구 (한국과학재단) 2000.8~2001.2

ㆍ정보통신용 플립칩 멀티칩 모듈(MCM) 개발 (한양대학교) 1999.3~2001.2

ㆍ기계적 합금법에 의한 Ni기초내열 합금의 2차 재결정 거동 및 응용 (INCO사(미국), 과학기술정책 연구센터) 1997.10~2000.8

ㆍ고속 고밀도 동/폴리머 Si monolithic MCM-D 제조공정 기술개발 (과학기술정책 연구센터) 1997.10~2000.8

ㆍCopper Interconnect 칩 Flip Chip 범프 형성에 관한 연구 (정보통신연구 진흥원) 1998.7~2000.6

ㆍ저가형 Flip Chip 공정 개발에 관한 연구 (한양대학교) 1998.3~2000.2

ㆍPLZT 박막 Microactuator 패키지 특성연구 (한국과학 재단) 1996.9~1999.8

ㆍ전도성 폴리머 접착제를 이용한 Flip Chip 기술 개발 (LG 전자(주)) 1998.4~1999.6

ㆍ혼합형 멀티칩 시스템 패키지 공정기술 연구 (한국과학재단) 1997.6~1999.2

ㆍ차세대 구동회로 실장기술 개발 (한양대학교, 산업자원부) 1997.10~1998.9

ㆍMicro-mirror array package 개발 및 신뢰성 향상 (삼성전자) 1995.12~1998.9

ㆍ3차원 메모리칩 적층 기술 개발 (LG 반도체) 1996.1~1998.6

ㆍ저가형 MCM 실장기술 연구 (ETRI) 1997.10~1998.2

ㆍMechanical Alloying Oxide Dispersion Strengthened Nickel-based Superalloy (학술진흥재단) 1996.8~1997.7

ㆍLCD 패키징용 고 신뢰성 이방성 전도 필름 재료 개발 (코오롱) 1996.6~1997.5

ㆍBGA 솔더볼 납땜 특성에 관한 연구 (미경사) 1996.1~1996.12