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ㆍ고성능 모바일 전자기기를 위한 ASIC/Memory 모듈용 50um Via Pitch GCB (Glass Circuit Board) 기반 응용기술 개발 ((주)심텍) 2014.6 ~

ㆍ나노파이버 ACF를 사용한 미세피치 OLED COP 모듈에 대한 연구 (삼성디스플레이(주)) 2015.3 ~

ㆍ전도성 접속 필름을 사용한 미세피치 Cu pillar/Sn-Ag Microbump 구조의 본딩 기술 개발 (삼성전자(주)) 2015.7~

ㆍ웨어러블기기용 미세 솔더 ACF 조인트에서의 Sn grain 비등방성과 Electromigration에 대한 연구 (한국연구재단(NRF)), 2015.7 ~

ㆍTSV 적층형 칩 접합용 접착제 개발 ((주)KCC) 2013.11 ~