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54. 반도체 패키지용 미세 금본딩 와이어의 신뢰성 향상 (2006)

53. ACF/NCF 를 이용한 Rigid-Flexible 기판간 접속 기술 개발 및 접속 신뢰성 연구 (2005)

52. 스크린 프린팅을 이용한 내장형 커패시터 제작용 polymer/ceramic 복합체 재료 기술지원 (2005)

51. 절연 도전볼을 이용한 이방성 전동성 필름(ACF)의 극미세피치 COG 실장 기술평가 (2005)

50. 무전해 니켈 UBM/무연 솔더 조인트의 열변형 거동 분석 및 신뢰성 향상에 관한 연구 (2004)

49. 이방성 전도성 필름 (ACF)를 이용한 COF(Chip-On-Flex) 실장 기술 개발 및 신뢰성 연구 (2004)

48. 반도체 알루미늄 패드에 형성된 니켈 필름의 전자 패키징 활용에 대한 연구 (2004)

47. CPT 용 AK - Shadow Mask의 열팽창 특성 개선을 위한 단열 코팅 층 형성 제안에 관한 자문 (2004)

46. 내장형 커패시터 및 내장형 레지스터를 이용한 기판 제작 공정, 한국과학재단 (2004)

45. 냉간 금속 접속에 관한 연구, LG전자(주) (2003)

44. ACF/ACP를 이용한 플립칩 실장기술 및 신뢰성 기술 (2003)

43. Cu I/O pad용 저가형 UBM 개발 (무전해 Cu 위해 무전해 Ni 도금 공정) (2003)

42. Embedded Capacitor 재료 개발 및 특성 평가 (2003)

41. ACF/ACP를 이용한 플립칩 실장기술 및 신뢰성 기술 (2003)

40. 무연솔더와 무전해 니켈 UBM간 최적계면형성 공정개발), 삼성테크윈 (2003)

39. COF 패키지용 이방성 전도필름 개발, 텔레포스(주) (2003)

38. Stud Bump Flip 용 Fine Pitch Bonding Wire개발, MK전자 (2003)

37. 플라스틱 기판용 Epoxy/BaTiO3 복합체 내장형 캐패시터 필름 개발, 한국과학재단 (2003)

36. Integral 캐퍼시터용 BaTiO3/epoxy composite 재료 설계 기술 개발, 한국과학재단 (2002)

35. Proto 규모 스크린 프린팅 솔더 법프 형성 개발 및 신뢰성 연구, 삼성전기 (2002)

34. Cu l/O pad용 저가형 UBM 개발 (무전해 Cu 위해 무전해 Ni 도금 공정), 마이크로스케일 (2002)

33. Embedded Resistor 특성 평가 및 분석, 심텍 (2002)

32. PCB 기판 플립 칩용 이방성 전도성 필름의 평가 및 특성연구, 텔레포스 (2002)

31. 이방성 전도 접착제 플립칩 기술을 이용한 저가항 RF용 MMIC 소자 패키지 개발, 텔레포스 (2002)

30. 정보통신용 플립칩 멀티칩 모듈(MCM) 개발, 한양대학교 (2001)

29. Integral 캐퍼시터용 epoxy/ferroelectric nonocomposite 재료 개발 및 본딩와이어 개발 및 신뢰성 연구, 한국과학재단 (2001)

28. TFT-LCD 구동회로 실장기술 개발, 한양대학교, 산업자원부 (2001)

27. Wafer Level CSP를 위한 UBM 개발 및 니켈도금 공정 개발, 현대전자 (2001)

26. 전자패키징 접속 재료용 이방성 전도성 폴리머 접착제의 전기 및 기계적 특성, 한국학술진흥재단 (2001)

25. PCB Pads Solder Bump 형성기술 개발, 삼성전기 (2001)

24. Metal Jetting Bump 형성 공정 평가 및 개발, 메카텍스 (2001)

23. PCB 기판 Flip chip용 저가형 이방성 전도접착제 개발, 산업자원부 (2001)

22. Flip Chip Assembly on Organic Boards Using Anisotropic Conductive Adhesives(ACAs) and Nickel/Gold Bumps (2000)

21. New Anisotropic Conductive Adhesives for Low Cost and Reliable Flip Chip on Organic Substrates Applications (2000)

20. Comparison of Electroplated Eutectic Sn/Bi and Pb/Sn Solder Bumps on Various UBM System (2000)

19. Effect of Non-Conducting Filler Additions on Anisotropic Conductive Adhesives Properties and the Reliability of ACAs Flip-Chip on Organic Substrates (2000)

18. PLZT 박막의 압전특성, 압전 microactuator 제작 및 패키지 특성 연구(한국 과학재단) (1999)

17. EPRC 연차보고서-혼합형 멀티칩 시스템 패키지 공정기술연구(한국과학재단) (1999)

16. 전도성 폴리머 접착제를 이용한 Flip Chip 기술개발에 관한 연구(LG전자) (1998)

15. 마이크로 미러 어레이 개발 최종 보고서(삼성전자(주)) (1998)

14. Development of 3-D Memory Die Stacking Technology(LG반도체) (1997)

13. The Effects of Hot Working on the Secondary Recrystallization of Inconel Aloloy MA 754(INCO Alloy International Inc.) (1997)

12. 저가형 MCM 단위공정 기술 개발(ETRI) (1997)

11. LCD패키징용 고신뢰성 이방성 전도 필름에 관한연구(코오롱) (1997)

10. 에너지및 환경설비 구조용 초내삭성-고강도 특수 스테인레스강의 개발및 응용에 관한 연구(과기처) (1996)

9. 저가형 MCM 단위공정 기술 개발(ETRI) (1996)

8. 3차원 메모리 칩 적층 기술 개발(LG반도체) (1996)

7. Micro-Mirror Array 개발(G-7) (1996)

6. 전자 패키징 연구회 결과 보고서(한국과학재단) (1996)

5. LG-KAIST ABC 사업 타당성 조사(LG 그룹) (1995)

4. Studies of BCB as an Interdielectric Polymer Film in HDI Packaging Application(GE CRD report, 91CRD136) (1991)

3. Studiecs on the Reliability of Gold-Aluninum Contacts in Power Chip Electrocic Packages(GE CRD report, 90 CRD094) (1990)

2. Development of Gold Bonding Wire(Internal report of the Korea Advanced Inst. of Sci. and Tech.) (1985)

1. The Studies on the Magnetic Properties of Co-Based and Fe-Based Amorphous Alloys(Intrnal report of the Korea Advanced Inst. of Sci. and Tech.) (1982)