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[1] Issued (~2014)───────────────────────────────────────

1999년

1. 백경욱, 김진수, 고형수, 현대반도체, 적층 반도체 칩 패키지 및 그 제조 방법, 국내특허 등록 (등록번호 214562) (1999. 5. 20)

2000년

2. 백경욱, 장세영, LE방법을 이용한 칩사이즈 패키지의 제조방법, 국내특허 등록 (등록번호 253116) (2000. 1.21)
3. 백경욱, 고형수, 김진수, 현대반도체, 적층가능한 반도체 칩 및 적층된 반도체 칩 모듈의 제조방법, 국내특허 등록 (등록번호 253352) (2000. 1. 22)
4. 백경욱, 김진수, 고형수, 윤현국, 현대반도체, 3차원 칩적층 패키지의 제조방법, 국내특허 등록 (등록번호 259588) (2000. 3. 25)

2001년

5. 백경욱, 임명진, 플라스틱 기판의 플립 칩 접속용 이방성 전도성 접착제의 제조방법, 국내특허 등록 (등록번호 0305750) (2001.08.01)
6. 백경욱, 임명진, 비솔더 플립 칩 본딩용 고신뢰성 비전도성 접착제 및 이를 이용한 플립 칩 본딩 방법, 국내특허 출원 (출원번호 10-2000-0044829) (2000. 8. 2)

2002년

7. 백경욱, 나재웅, 전영두, 임명진, 무전해도금법을 이용한 고속 구리 배선 칩 플립칩 범프 및 UBM 형성 방법, 국내특허 등록 (등록번호 0345035) (2002.07.04)
8. 백경욱, 임명진 도포된 이방성 전도 접착제를 이용한 웨이퍼형 플립 칩 패키지 제조 방법, 국내특허 등록 (등록번호 0361640) (2002.11.06)

2003년

9. 백경욱, 전영두, 나재웅, 임명진, 무전해도금법을 이용한 전도성 폴리머 플립 칩 접속용 범프 형성방법, 국내특허 등록 (등록번호 0392498) (2003.07.10)
10. 백경욱, 임명진, 권운성, 고주파 패키지용 플립 칩 접속을 위한 전도성 접착제의 제조방법, 국내특허 등록 (등록번호 0398315) (2003.09.02)
11. 백경욱, 임명진, 고접착력 3층 구조 ACA 필름, 국내특허 등록 (등록번호 0398314) (2003.09.02)

2004년

12. 백경욱, 이주연, 조성동, 상이한 분말크기분포를 이용한 고 유전상수 및 저 오차특성을 가지는 내장형 캐패시터 필름조성물 및 그 제조방법 (등록번호 449894) (2004. 9. 13)
13. 백경욱, 임명진, 극미세 피치 chip-on-glass (COG)기술용 이방성 전도성 필름 (등록번호 456064) (2004.10.28)

2005년

14. 백경욱, 권운성, 임명진, 고출력 모듈 접속용 저 전기 저항/ 고 임계전류밀도 이방성 전도성 접착제조성물 (등록번호 0484449) (2005.04.12)
15. 백경욱, 조성동, 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름 (등록번호 제0493888호) (2005.05.27)
16. 조성동, 현진걸, 백경욱, 내장형 커패시터용 다층 폴리머/세라믹 복합 유전체 필름 (등록번호 0503883) (2005.07.18)

2006년

17. 백경욱, 장경운, 조성동, 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합 페이스트를 이용한 커 패시터 제조방법 (등록번호 0543239) (2006.01.06)
18. 백경욱, 반경화 폴리머 / 형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 이의 용도 (등록번호 10-0644881) (2006.11.03)
19. 백경욱, 손호영, 솔더제팅법을 이용한 다원계 솔더범프의 제조방법 (등록번호 10-0599406) (2006.07.04)
20. 백경욱, 손호영, 다원계 솔더범프의 제조방법 (등록번호 10-0599407) (2006.07.04)

2007년

21. 백경욱, 현진걸, 이상용, 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세패턴 형성방법 (등록번호 10-0693438) (2007.03.05)
22. 백경욱, 정창규, 손호영, 패턴된 전도접착제가 형성된 웨이퍼레벨 패키지 제작방법 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈(ISM) (등록번호 10-0715858) (2007.05.01)
23. 백경욱, 김형준, 3차원 칩 적층 패키지 모듈 및 이의 제조 방법 (등록번호 10-0726892) (2007.06.04)
24. 백경욱, 임명진, 김형준, 이기원, 초음파를 이용한 전자부품간의 접속방법 (등록번호 10-0746330) (2007.07.30)
25. 백경욱, 임명진, 손호영, 이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의 제조방법 (등록번호 10-0738653) (2007.07.05)
26. 백경욱, 정창규, 권운성, 임명진, 열 및 기계적 특성이 개선된 플립칩 접속용 필름 및 그 제조 방법 (등록번호 10-0746334) (2007.07.30)
27. 백경욱, 장경운, 손호영, 기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법 (등록번호 10-0759858) (2007.09.20)
28. 백경욱, 손호영, 정창규, 웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 접착제 조성물 (등록번호 10-0777806) (2007.11.13)
29. 백경욱, 손호영, 접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨 패키지 제조과정 (등록번호 10-0785493) (2007.12.06)

2008년

30. 백경욱, 손호영, 임명진, 금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및 전자회로기판 (등록번호 10-0834804) (2008.05.28)
31. 백경욱, 장경운, 김일, ACF/NCF 용액을 이용한 웨이퍼 레벨의 플립칩 패키지 제조방법 (등록번호 10-0821962) (2008.04.07)
32. 백경욱,손호영, 공동이 형성된 몰드를 이용한 솔더볼의 제조방법(등록번호10-0863772) (2008.10.09)

2009년
33. 백경욱, 손호영, 능동소자가 내장된 유기기판 제조방법(등록번호10-0888195) (2009.03.04)

2011년
34. 백경욱, 이기원, 김승호, 코어셀 구조의 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자 부품간 접속방법(등록번호10-1025623) (2011.03.22)
35. 백경욱, 이기원, 김승호, 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품간 접속방법(등록번호10-1025620) (2011.03.22)

2012년
36. 백경욱,정창규,석경림, 이방 전도성 필름(등록번호10-1115686) (2012.02.06)
37. 백경욱,정창규,석경림, 전자 패키지용 접착제의 제조방법(등록번호10-1146351) (2012.05.08)
38. 백경욱, 석경림, 나노 파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제(등록번호10-1160971) (2012.06.22)
39. 백경욱, 김일, 고주파 전자기장을 이용한 전자부품 접속방법 및 장치(등록번호10-1211753) (2012.12.06)

2013년
40. 백경욱, 이기원, 접합 온도 최적화 장치를 가지는 접합장비 및 이를 이용한 접합 온도 최적화 방법(등록번호10-1276611) (2013.06.13)
41. 백경욱,김일, 이해신,유인성, 전자부품 패키지용 기판 표면 처리제 및 이를 이용한 접착 및 패키징 방법(등록번호10-1276706) (2013.06.13)
42. 백경욱, 김일, 김승호, 터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법(등록번호10-1340043) (2013.12.04)

2014년
43. 백경욱, 박용성, 전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법(등록번호10-1366006) (2014.02.17)
44. 백경욱, 김일, 최용원,정태영, 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름(등록번호10-1376190) (2014.03.13)
45. 백경욱, 김일, 반도체소자의 범프 전극 구조 및 그 제조방법 (등록번호 10-1381644) (2014.03.31)
46. 백경욱, 신지원, 최용원, 이중층 비전도성 폴리머 접착필름 및 전자패키지 (등록번호 10-1399957) (2014.05.21)
47. 백경욱, 신지원, 전자패키징용 비전도 폴리머 접착필름 (등록번호 : 10-1390437)(2014.04.23)
48. 백경욱, 신지원, 전자패키징용 비전도성 폴리머 접착제를 이용한 전자패키징 방법 (등록번호 : 10-1428466) (2014.08.04)

2015년
49. 백경욱, 이건재, 황건태, 유현균, 김도현, 김유선, 플렉서블 소자 패키징 방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자 (등록번호 : 10-1492335) (2015.02.04)

2016년
50. 백경욱, 정승윤, 배향된 탄소 구조체를 갖는 복합 필름 및 그 제조 방법 (등록번호 : 10-1588104) (2016.01.18)

 

 



[2] Filed (~2014)───────────────────────────────────────

2004년

1. 백경욱, 전영두, 권용민, 솔더범프의 취성파괴를 방지하는 플립칩 접속방법 (출원번호 57678) (2004.07.23)

2005년

2. 백경욱, 손호영, 임명진, 극미세피치를 가지는 플립 칩 및 이의 제조방법 (출원번호 10-2005-0021488) (2005.03.15)
3. 백경욱, 임명진, 손호영, 권용민, 이미지 센서 모듈 및 이의 제조 방법 (출원번호 10-2005-0028649) (2005.04.06)
4. 백경욱, 반경화 폴리머 / 형광체 복합체 필름, 이의 제조방법 및 이의 용도 (출원번호 10-2005-0031583) (2005.04.15)
5. 백경욱, 임명진, 손호영, 권용민, 이기원, 이미지 센서 모듈 및 이의 제조 방법 (출원번호 10-2005-0043819) (2005.05.24)
6. 백경욱, 권운성, 김형준, 정창규, 접속범프와 칩온글라스의 도전막 패턴간의 안정적인 접촉저항을 갖는 구동회로칩 접속범프 배열 설계 및 이를 구비하는 칩온글라스/플렉스 모듈 (출원번호 10-2005-0035064) (2005.04.27)
7. 백경욱, 정창규, 권운성, 임명진, 열 및 기계적 특성이 개선된 플립칩 접속용 필름 및 그 제조 방법 (출원번호 10-2005-0079620) (2005.08.29)
8. 백경욱, 장경운, 이기원, 폴리머/세라믹 복합체 필름 또는 페이스트를 이용한 정밀 내장형 커패시터 형성방법 (출원번호 10-2005-0081886) (2005.09.02)
9. 백경욱, 임명진, 손호영, 이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의 제조방법 (출원번호 10-2005-0081887) (2005.09.02)
10. 백경욱, 임명진, 김형준, 이기원, 초음파를 이용한 전자부품간의 접속방법 (출원번호 10-2005-0113105) (2005.11.24)

2006년

11. 백경욱, 현진걸, 이상용, 폴리머/세라믹 복합 내장형 커패시터의 미세패턴 형성방법 (출원번호 10-2006-0017613) (2006.02.23)
12. 백경욱, 김형준, 3차원 칩 적층 패키지 모듈 및 이의 제조 방법. (출원번호 10-2006-0024927) (2006.03.17)
13. 백경욱, 손호영, 정창규, 웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 접착제 조성물 (출원번호 10-2006-0024928) (2006.03.17)
14. 백경욱, 장경운, 손호영, 기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법 (출원번호 10-2006-0037232) (2006.04.25)
15. 백경욱, 손호영, 접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨 패키지 제조과정(Manufacturing method of wafer level package for flip chip capable of preventng water-absorption into adhesives) (출원번호 10-2006-40470) (2006.05.04)
16. 백경욱, 정창규, 손호영, 패턴된 전도접착제가 형성된 웨이퍼레벨 패키지 제작방법 및 이를 이용한 이미지 센서 모듈(ISM) (출원번호 10-2006-42650) (2006.05.11)
17. 백경욱, 임명진, 김형준, 이기원 초음파를 이용한 전자부품간의 접속방법(Method for bonding between electrical devices using ultrasonic vibraion) (출원번호 PCT/KR2006/004912) (2006.11.22)

2007년

18. 백경욱, 손호영, 플립칩 어셈블리의 제조방법(Favrication method fod flip chip assembly) (출원번호 10-2007-0021643) (2007.03.05)
19. 백경욱, 손호영, 공동이 형성된 몰드를 이용한 솔더볼의 제조방법(Method for same diameter solder ball fabrication using a mold with cavity) (출원번호 10-2007-0093651) (2007.09.14)
20. 백경욱, 김일, 장경운, ACF/NCF 이중층을 이용한 웨이퍼 레벨 플립칩 패키지의 제조방법 (출원번호 10-2007-0073637) (2007.07.23)
21. 백경욱, 손호영, 능동소자가 내장된 유기기판 제조방법 (출원번호 10-2007-0078457) (2007.08.06)

2009년
22. 백경욱, 이기원, 김승호, 코어셀 구조의 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자 부품간 접속방법(출원번호10-1025623) (2009.07.13)
23.백경욱, 이기원, 김승호, 초음파 접합용 이방성 전도성 접착제 및 이를 이용한 전자부품간 접속방법(출원번호10-1025620) (2009.07.13)
24. 백경욱,정창규,석경림, 이방 전도성 필름(출원번호10-1115686) (2009.09.29)

2010년
25. 백경욱,정창규,석경림, 전자 패키지용 접착제의 제조방법(출원번호10-1146351) (2010.01.08)
26. 백경욱, 석경림, 나노 파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제(출원번호10-1160971) (2010.09.15)

2011년
27. 백경욱, 김일, 고주파 전자기장을 이용한 전자부품 접속방법 및 장치(출원번호10-1211753) (2011.07.18)
28. 백경욱, 이기원, 접합 온도 최적화 장치를 가지는 접합장비 및 이를 이용한 접합 온도 최적화 방법(출원번호10-1276611) (2011.09.16)
29. 백경욱,김일, 이해신,유인성, 전자부품 패키지용 기판 표면 처리제 및 이를 이용한 접착 및 패키징 방법(출원번호10-1276706) (2011.03.08)
30. 백경욱, 김일, 김승호, 터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법(출원번호10-1340043) (2011.07.25)

2012년
31. 백경욱, 박용성, 전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법(출원번호10-1366006) (2012.07.17)
32. 백경욱, 김일, 최용원,정태영, 전자 패키징용 비전도 폴리머 접합물질 및 이를 이용한 전자 패키징용 필름(출원번호10-1376190) (2012.05.29)

2013년
33. 백경욱, 김일, 라디칼 트랩 성분을 함유하는 전자부품 접속용 접착조성물 (등록번호 10-1328465) (2013.11.06)
34. 백경욱, 김일, 김승호, 터치 스크린 패널의 배선 구조 및 터치 스크린 패널의 배선 형성 방법 (등록번호 10-1340043) (2013.12.04)

2015년
35. 백경욱, 이상훈, 고정된 도전볼 폴리머 필름층을 포함한 이방성 전도 필름 및 그 제조방법 (출원번호 10-2015-0059906) (2015.04.28)
36. 백경욱, 김태완, 비구형 형태의 전도성 입자를 이용한 굴곡이 있는 기판의 전기 접속용 이방성 전도 필름 (출원번호 10-2015-0110644) (2015.08.05)