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2015년

55. 김태완,백경욱, "Study on Bending Feasibility and Joint Reliability for Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) Assembly using Nanofiber Solder Anisotropic Conductive Films(ACFs) and Ultrasonic (US) bonding", ISMP 2015 (한국 마이크로전자 및 패키징 학회) , 2015.10.14
54. 김지혜,백경욱, "Ultra-Thin Chip-in-Flex (CIF) Technology using Anisotropic Conductive Films (ACFs) for Wearable Electronics Applications", ISMP 2015 (한국 마이크로전자 및 패키징 학회) , 2015.10.14
53. 이세용,백경욱, "Wafer Level Package (WLP) using Double Layer Non Conductive Film (NCF) for Highly Reliable Micro-Bump Interconnection", ISMP 2015 (한국 마이크로전자 및 패키징 학회) , 2015.10.14
52. 이형기,백경욱, "Flux Function Added B-stage Non-Conductive Films (NCFs) for Highly Reliable 3D-TSV Micro-Bump Interconnection", ISMP 2015 (한국 마이크로전자 및 패키징 학회) , 2015.10.14
51. 정승윤,백경욱, "Effects of Film Viscosity change on the Graphene Alignment of B-stage Graphene-epoxy Composite Films by Electric Field", ISMP 2015 (한국 마이크로전자 및 패키징 학회) , 2015.10.14
50. 이상훈,백경욱, "Plasma-etched Nanofiber Anisotropic Conductive Films (ACFs) for Ultra Fine Pitch Interconnection", ISMP 2015 (한국 마이크로전자 및 패키징 학회) , 2015.10.14
49. Shuye Zhang,백경욱, "Mechanism of Solder Crack of Anisotropic Conductive Films (ACFs) Joint Caused by Ultrasonic Horn Releasing Time during Cooling Process using Thermomechanical Analysis", ISMP 2015 (한국 마이크로전자 및 패키징 학회) , 2015.10.14

2013년

47. 신지원,최용원,김영순,백경욱, "Double-layer NCFs for Highly Reliable Cu pillar/Sn-Ag bump/Cu Pad Joint in Fine-pitch TSV Interconnection", 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging(EMAP) 2013.10.06
46.이상훈, 백경욱, "Nanofiber Anisotropic Conductive Film (ACF) Containing Insulated Conductive Particle (ICP) for Improving Insulation Property of Fine Pitch Chip-on-Glass (COG) Assembly", 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging(EMAP) 2013.10.06
45. 김승호, 최용원, 김유선, 백경욱, "Self-Fluxing Solder Anisotropic Conductive Films (ACFs) for Highly Reliable Flex-On-Board (FOB) Assemblies", 15th International Conference on Electronic Materials and Packaging(EMAP) 2013.10.06

2008년

44. 송민석, 김형준, 백경욱, 유경아, 황준섭, 조종수, 문정탁, "미세 피치 금 본딩 와이어의 산화 형상", (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회 2008.11.14
43. 석경림, 손호영, 정창규, 김중도, 이진우, 백경욱, "플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지", (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회 2008.11.14

2005년

42. 감상아, 김형준, 조종수, 김성훈, 박용진, 백경욱, "Au wire와 AI pad간의 계면 반응과 접합신뢰성에 있어서의 첨가원소 Pd과 Cu의 영향(Effects of Pd and Cu addition on Au bonding wire/AI pads interfacial reactions and bond reliability)"한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 (IMASPS-Korea) 2005년도 추계기술심포지움.(2005.11.11)
41. 이상용, 백경욱 "온도에 따른 내장형 커패시터 용 에폭시/BaTio3 복합체 필름의 특성에 관한 연구 (Frequency and temperature dependence of epoxy/BaTio3 composite embeded capacitor films (ECFs) for organic substrates)", IMAPS-korea 2005 추계학술회의, PP45-55, (2005.11.11)
40. 권운성, 박진형, 이순복, 백경욱, "플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향", 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 (IMASPS-Korea) 2005년도 추계기술심포지움, pp.37-44, 서울, (Nov.11,2005)
39. 임명진, 황진상, 백경욱, "미세전자 패키징용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신동향(Reccnt Advances in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) for Microelectronic Packaging Applications), 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2005년도 추계기술 심포지움, pp.20-24 (2005.11.11)

2004년

38. 백경욱, 현진걸, 장경운, Epoxy/BaTiO3 composite films and pastes for high dielectric constant and low tolerance embedded capacitors fabrication in organic substrates, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2004년도 추계기술 심포지움, KAIST.(2004년 11월12일)
37. 조문기, 백경욱, 이혁모, 김용남, 김중도, 무전해 Ni-P UBM과 무연 솔더간에 reflow와 aging 열처리에 따른 계면반응에 미치는 Bi 합금 원소의 영향 (Effects of Bi on Interfacial Reaction in Electroless Ni-P UBM/ Pb-free Solder Bumps: After Reflow and Aging), 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2004년도 추계기술심포지움. KAIST. (2004년 11월 12일)
36. 김형준, 백경욱, 조종수. 박용진, 이진, 금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합 신뢰성에 미치는 영향 (Effect of Pd Addition in Au Wire on Au Stud Bumps/Al Pads interfacial Reactions and Bond Reliability), 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2004년도 추계 기술 심포지움. KAIST. (2004년 11월 12일)
35. 권운성, 백경욱, 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향 (Compressive Stress Build-up in Anisotropic Conductive Films and Its Effect on Contact Resistance of Flip Chip Joint), 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2004년도 추계 기술 심포지움. KAIST. (2004년 11월 12일)
34. Se Young Yang, Young-Doo Jeon, Soon-Bok Lee, Kyung-Wook Paik, Solder Reflow Process Induced Residual Warpage Measurement and Its Influence on Reliability of Flip-Chip Electronic Packages, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2004년도 추계 기술 심포지움. KAIST. (2004년 11월 12일)

2003년

33. 김형준, 권운성, 백경욱, 고 전류 스트레싱이 금 스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴기구에 미치는 영향 (High Electrical Current Stressing Effects on the Failure Mechanisms of Au stud bumps/ACF Flip Chip Joints), 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2003년도 추계기술심포지움. 서울시립대학교 자연과학관 국제회의실 pp. 195-202 (2003년 11월 14일)
32. 조문기, 전영두, 백경욱, 김중도, 김용남, Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi 합금원소의 영향 (Effects of Bi in Sn-based Pb Free solder on interfacial reaction and Electroless Ni-PUBM), 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2003년도 추계 기술심포지움. 서울시립대학교 자연과학관 국제회의실 pp. 128-132 (2003년 11월 14일)
31. 손호영, 백경욱, Solder Droplet Jetting 방법을 이용한 Pb/63Sn 솔더 범프의 형성에 관한 연구 (A Study on Pb/63Sn Solder Bumps Formation using a Solder Droplet Jetting Method), 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2003년도 추계 기술심포지움. 서울시립대학교 자연과학관 국제회의실 pp. 122-127 (2003년 11월 14일)

2002년

30.나재웅, 백경욱, 코인된 솔더 범프를 형성시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속(Flip Chip Assembly on PCB Substrates with Coined Solder Bumps), 한국 마이크로전자 및 패키징학회 - (IMAPS-Korea) 2002년도 추계 기술심포지움, Vol. 7, pp.21 - 26, 아주대학교(수원캠퍼스) 에너지시스템연구센터 1층 강당(2002년 11월 8일)
29. 권운성, 백경욱, 고전류 스트레싱하에서의 ACF 플립칩의 신뢰성 해석에 관한 연구, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 - (IMAPS-Korea) 2002년도 춘계 기술심포지움, pp. 247 - 251,경기대학교 (수원캠퍼스) 호원관 9층 세미나실 (2002년 5월 3일)
28. 전영두, 백경욱, Sabine Nieland, Adreas Ostmann, Herbert Reichl, 무전해 Ni-P UBM과 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 신뢰성에 대한 연구(A Study on the interfacial reactions electroless Ni-P UBM and 95.5Sn-4.0Ag-0.5Cu solder bump), 한국 마이크로전자 및 패키징학회 - (IMAPS-Korea) 2002년도 춘계 기술심포지움, p. 85 - 91, 경기대학교 (수원캠퍼스) 호원관 9층 세미나실 (2002년 5월 3일)
27. 이백우, 정증현, 김주영, 나재웅, 백경욱, 권동일, ESPI와 유한요소해석을 이용한 플립칩 솔더볼의 유동특성 평가(Flow Properties Evaluation of flip-chip solder using ESPI and FEA), 대한용접학회 2002년도 춘계학술발표대회, pp. 278-281 충남대학교 공대 4호관 산학연구관 (2002년 5월 2-3일)
26. 황태경, 나재웅, 백경욱, 이순복, 코인드 소더 범프의 수치해석, 대한기계학회 2002년도 재료 및 파괴부분 학술대회, 성균관대학교 종합연구동 (2002년 03월 29일)
25. 백경욱, High Precision Embedded Capacitor Films for Build-Up Substrates Applications, 한국마이크로전자 및 패키징학회 - (IMAPS-Korea) 2002년도 SMT PCB 기술세미나, pp.65 - 99, 서울무역전시장 (2002년 3월 20일)

2001년

24. M.J.Yim, W.S.Kwon K.W.Paik, Anisotropic Conductive Film for Fine Pitch COG (Chip-on-Glass) Technology Application, Liquid Crystal Materials and Device, (2001)
23. 장우순, 이백우, 김동원(서울대학교 재료공학부), 나재웅, 백경욱, 권동일(서울대학교 재료공학부) ESPI를 이용한 플립칩 패키지의 열적 전단변형률 평가, 대한용접학회 2001년도 추계학술대회, 울산대학교 산학협동관 (2001년 10월 25일-26일)
22. 권운성, 임명진, 백경욱, High frequency measurement and characterization of ACF flipchip interconnects, 한국마이크로전자 및 패키징학회 - (IMAPS-Korea) 2001년도 추계기술심포지움, p. 146 - 150, 한양대학교 (서울캠퍼스) 신소재 공학관 6층 세미나실(2001년 11월 9일)
21. 장세영, 백경욱, 플립칩용 UBM (Under Bump Metallurgy)연구의 최근동향(Recent UBM(Under Bump Metallurgy) Studies for Flips Chip Application), 한국마이크로전자 및 패키징학회 - (IMAPS-Korea) 2001년도 추계 기술심포지움, p. 48 - 54, 한양대학교(서울캠퍼스) 신소재 공학관 6층 세미나실(2001년 11월 9일)
20. 이주연, 조성동, 백경욱, PWB 기판용 Embedded Capacitor 필름 제작에 관한 연구(Study on the Fabrication of Embedded Capacitor Films for PWB substrate), 한국마이크로전자 및 패키징학회 - (IMAPS-Korea) 2001년도 추계 기술심포지움, p. 21 - 28, 한양대학교(서울캠퍼스) 신소재 공학관 6층 세미나실(2001년 11월 9일)
19. 이백우, 장우순, 김동원, 권동일(서울대학교 재료공학부), (주)프론틱스 장재일, 백경욱, 열하중시 플립칩 변형장 평가를 위한 ESPI와 유한요소해석의 적용, 대한금속 재료학회 2001년도 추계학술대회, p. 81, 고려대학교 제 1공학관 (2001. 10. 26 ~ 27)
18. 나재웅, 손호영, 김형준, 백경욱, 삼성전기(주) 이금로, 마이크로스케일(주) 허귀록, PCB pads 솔더 범프 형성 기술에 관한 연구, 대한금속 재료학회 2001년도 추계학술대회, p.79, 고려대학교 제 1공학관 (2001. 10. 26 ~ 27)
17. 김형준, 이주연, 나재웅, 백경욱, Cu/Al 금속간화합물 형성이 구리와이어의 본딩신뢰성에 미치는 영향, 대한금속 재료학회 2001년도 추계학술대회, p.73, 고려대학교 제 1공학관(2001. 10. 26 ~ 27)
16. 나재웅, 백경욱, Cu pad 위에 무전해 도금된 플립칩 UBM 과 비솔더 범프에 관한 연구, The Microelectronics and Packaging Society, IMAPS-Korea Workshop 2001, pp. 95-99, (2001. 7. 13 ~ 14)
15. 장우순, 김동원, 권동일 (서울대학교 재료공학부) / 나재웅, 백경욱, 레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 Sn/Pb 솔더 접합부의 열사이클에 따른 열변형 형태 평가, 대한금속 재료학회 2001년도 춘계학술대회, p. 80, 부산전시 컨벤션 센터 (2001. 4. 27 ~ 28)

2000년

14. 나재웅, 백경욱, Investigation of low cost flip chip under bump metallization (UBM) systems and non solder bumps on Cu pads, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 추계 기술심포지움, pp. 115-119, 서울 (2000. 11)
13. 전영두, 백경욱, Studies on Ni-Sn Intermetallic Compound and P-rich Ni Layer at the Electroless Nickel (NiP)-Solder Interface and Their Effects on Flip Chip Solder Joint Reliability, 한국 마이크로전자 및 패키징학회 추계 기술심포지움, pp.67-71, 서울 (2000. 11)

1999년

12. 임명진, 백경욱, 전영두, 이준호, 김정호, 류웅환, Microwave Modeling and Characterization of Anisotropic Conductive Adhesive Flip-chip Interconnection, 제6회 한국반도체 학술대회, pp.621-622 , 서울 (1999. 2)
11. 김진수, 백경욱, 임지혁, 김봉규, Thermo-Mechanical Stress Analysis of Lamination Based MCM-D Substrate, 제6회 한국반도체 학술대회, pp.269-272, 서울 (1999.2)
10. 고형수, 김진수, 윤현국, 백경욱, Development of New 3-Dimensional (3-D) Memory Die Stacking Package, 제6회 한국반도체 학술대회, pp.271-272,서울 (1999. 2)

1998년

9. 조성동, 백경욱, 폴리머 기판 위에 만들어진 비정질 TaOx 박막 커패시터의 저온 열처리에 의한 누설전류 감소에 관한 연구, 한국재료학회 추계학술대회, p.70, Nov. 6 (1998)
8. 장세영, 백경욱, 전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립칩 솔더 범프와 UBM(Under Bump Metallurgy) 계면에 관한 연구, 한국재료학회 추계학술대회, p.79 , 제주, Nov. 6 , (1998)
7. 장세영, 백경욱, Electroplating을 이용한 Eutectic Pb/Sn Solder Bump 제작과 Solder/UBM (Under Bump Metallurgy)간 계면 연구, 제5회 한국반도체 학술대회, pp.589-590, 서울 (1998.2)
6. 임명진, 백경욱, Flip Chip Assembly on Board using Anisotropic Conductive Film and Electroless Ni/Au Bumps, 한국재료학회 추계학술대회, p.81, Nov. 6 (1998)
5. Jin S. Kim, Kyung W. Paik, Seung H. Oh, and Hyun S. Seo, Thermo-Mechanical Stresses in Laminated Polymer Films on Silicon Substrates, 제5회 한국반도체 학술대회, pp.587-588, 서울 (1998.2)
4. 고형수, 백경욱, Study on the reactive ion etching for via opening in multi-layer MCM-D substrate fabrication processes, 한국재료학회 추계학술대회, p.13, Nov. 6 (1998)

1997년

3. 임명진, 백경욱, 김태성, 김도현, LCD 패키징용 이방성 도전필름의 경화거동과 전기전도에 관한 연구, 한국재료학회 추계학술대회, Oct. 31 - Nov. 1 (1997)
2. 임명진, 백경욱, A Study on the Electrical Conduction Mechanism of Anisotropically Conductive Film (ACF) for LCD Packaging Applications, `97 1st ISHM/IEEE-CPMT Joint Symposium, pp.25-32 , Seoul, Korea, Serial 1 (1997. 4)

1996년

1. 백경욱, 멀티칩 모듈 기술, 대한기계학회, 재료 및 파괴부문 학술대회 논문집, pp.74-81, Serial 2 (1996. 8)