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2008년

36. 손호영, 김일호, 이순복, 정기조, 박병진, 백경욱*, "미세피치용 Cu/SnAg 더블 범프 플립칩 어셈블리의 신뢰성에 관한 연구", Journal of the Microelectronics and Packaging Society, Vol.15, No.2, P.37-45 (2008)
35. 정창규,백경욱*,"ACF를 이용한 CCM(Compact Camera Module)용 COF(Chip-in-Flex) 실장 기술 및 신뢰성 연구", Journal of the Microelectronics and Packaging Society, Vol.15, No.2, P.7-15 (2008)

2006년

34. Myung Jin Yim and Kyung Wook Paik, "High Frequency Properties of Anisotropic Conductive Films (ACFs) for Flip Chip Package Application ", Electronic Materials Letters, Vol.2, No.1 pp.7-14 (published, 2006)

2005년

33. Myung Jin Yim and Kyung Wook Paik, "Recent Advances in Anisotropic Conductive Adhesives for Microelectronics Packaging Applications"(반도체 패키지용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신 동향), Ceramist, Vol. 8, No. 6, pp.23~39, (2005.12)
32. 백경욱, 임명진, 플립 칩 패키지용 이방성 전도성 필름, 대한기계학회지, Vo.45, No.6, pp.57-63,(2005.06)
31. Myung Jin Yim, Hyoung Joon Kim and Kyung Wook Paik, "flip Chip Assembly using Anisotropic Conductive Adhesives with Enhanced Thermal Conductivity", Journal of the Microelectronics and Packaging Society, Vol. 12, No. 1, pp.9-16 (2005.03)

2003년

30. Kyung-Woon Jang, Woon-Seong Kwon, Myung-Jin Yim, Kyung-Wook Paik, Effects of Silica Filler and Diluent on Material Properties of Non-Conductive Pastes and Thermal Cycling Reliability of Flip Chip Assembly, J. of the Microelectronics & Packaging Society, Vol. 10, No. 3 pp. 9-17 (2003.9)
29. 이백우, 김주영, 나재웅, 백경욱, 권동일, 레이제 간섭계(ESPI)에 의해 측정된 플립칩 열변형의 유한요소해석 모델링을 통한 솔더볼의 유동곡선 평가, 대한금속재료학회지, Vol. 41, No. 6 pp. 369-376 (2003)

2002년

28. 나재웅, 손호영, 백경욱, 김원희, 허기록, Ni/Au 및 OSP로 Finish 처리한 PCB 위에 스크린 프리트 방법으로 형성한 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 및 Sn-3.8Ag-0.7Cu 솔더 범 프 계면 반응에 관한 연구, 한국재료학회지, Vol. 12, No. 9, pp. 750-760, (2002)
27. 장우순, 이백우, 김동원(서울대학교 재료공학부), 나재웅, 백경욱, 권동일(서울대학교 재료공학부), 레이저 간섭계(ESPI)를 이용한 플립칩 패키지의 열변형 평가, 대한금속, 재료학회지, Vol.40, No.9, pp.995-1000, (2002)
26. 조성동, 이주연, 백경욱, BaTiO3분말의 입자 크기가 내장형 커패시턴용 에폭시/BaTiO3 복합체 필름의 유전상수와 누설전류에 미치는 영향에 관한 연구, J. of the Microelectronics & Packaging Society, Vol. 9 No. 2, pp. 11 - 17, (2002)

2001년

25. 조성동, 이주연, 백경욱, 인쇄회로기판 용 Epoxy/BaTioO3 내장형 커패시터 필름에 관한 연구, 마이크로 전자 및 패키징 학회지. Vol. 8, No.4, pp.59-65 (2001.12)

2000년

24. 나재웅, 백경욱, Cu Pad 위에 무전해 도금된 UBM (Under Bump Metallurgy)과 Pb-Sn-Ag솔더 범프 계면 반응에 관한 연구, 한국재료학회지, Vol. 10, No. 12, pp. 853-863 (2000. 12)
23. 백경욱, Packaging Technology "Electronic Packaging Technology", Semiconductor Monthly, pp. 13-21 (2000. 10.)
22. K. W. Paik, M. J. Yim, Reliability Enhancement of Anisotropic Conductive Adhesives Flip Chip on Organic Substrates by Non-Conducting Filler Additions, J. of the Microelectronics & Packaging Society, Vol. 7, No. 1, pp. 41-49 (2000)
21. 임명진, 백경욱, Effect of Non-conducting filler additions on Anisotropic Conductive Adhesive(ACAs) properties and reliability of ACAs flip-chip on organic substrates , 한국재료학회지, Vol. 10, No. 3, pp.184-190 (2000)

1999년

20. 조성동, 백경욱, DC magnetron 반응성 스퍼터링 방법을 이용한 stoichiometric Ta2O5 막의 증착조건에 관한 연구, 한국재료학회지, Vol. 9, No. 6, pp. 551-555 (1999. 6)
19. 조성동, 백경욱, 여러 분위기에서의 저온 열처리와 폴리머 기판의 표면 morphology가 비정질 Ta2O5 박막 커패시터에 미치는 영향, 한국재료학회지, Vol. 9, No. 5, pp. 509-514 (1999. 5)
18. 전영두, 임명진, 백경욱, Flip Chip 접속을 위한 무전해 니켈 범프의 형성 및 특성 연구, 한국재료학회지, Vol. 9, No. 11, pp.1095-1101 (1999. 11)
17. 장세영, 백경욱, 전해도금법을 이용한 공정 납-주석 플립 칩 솔더 범프와 UBM (Under Bump Metallurgy) 계면반응에 관한 연구, 한국재료학회지, Vol. 9, No. 3, pp.288-294 (1999)
16. M. J. Yim, Y. D. Jeon, K. W. Paik, W. H. Ryu, J. H. Lee, J. H. Kim, Microwave Modelling and Characterization of Anisotropic Conductive Adhesive Flip-Chip Interconnections, Journal of the Korean Physical Society, Vol. 35, pp.S753-S758 (1999. 12)
15. 임명진, 전영두, 백경욱, Flip Chip on Organic Board Technology using Modified Anisotropic Conductive Films and Electroless Nickel/Gold Bump, J. of the Microelectronics and Packaging Society, Vol. 6, No. 2, pp.13-21 (1999. 2)
14. H. S. Ko, J. S. Kim, H. G. Yoon and K. W. Paik, Design of New 3-Dimensional (3-D) Die Stack Package and Process Optimization, Journal of the Korean Physical Society, Vol.35, pp.S759-S764 (1999. 12)
13. 윤현국, 고형수, 백경욱, Polyetherimide 접착제의 표면 처리에 따른 MCM-D 계면 접착력 및 고온고습 신뢰성 변화에 관한 연구, 한국재료학회, Vol. 9, No. 12, pp. 1176-1180 (1999)

1998년

12. 전우석, 백경욱, 마이크로 머신 (MEMS) 소자 패키지의 열응력에 대한 연구, 한국재료학회지, Vol. 8, No. 8, pp.744-750 (1998)
11. 장세영, 백경욱, A Study on the Eutectic Pb/Sn Solder Flip Chip Bump and Its Under Bump Metallurgy (UBM), J.of the Microelectronics and Packaging Society, Vol. 5, No.1, pp.7-18 (1998. 6)
10. 임명진, 백경욱, 이방성 전도 필름의 접촉저항, 접착력 및 신뢰성에 미치는 접속 변수의 영향, 한국재료학회지, Vol. 8, No. 5, pp.399-407 (1998. 5)
9. J. S. Kim, K.W. Paik, S.H. Oh, and H.S. Seo, Biaxial Stress Analysis in Laminated Polymer Films on Silicon Substrates for MCM-D application, Journal of the Korean Physical Society, Vol. 33, pp. s142-s146
8. 김진수, 백경욱, 오승환, 서현식, 라미네이션 공정으로 제조된 멀티칩 모듈 기판에서의 열적-기계적 응력 해석, 대한금속학회지, Vol. 36, No. 1, pp.27-32 (1998)

1997년

7. 조순진, 백경욱, 리드프레임의 산화가 Cu/EMC 계면 접착력에 미치는 영향, 한국재료학회지, Vol.7, No.9, pp.781-788 (1997)
6. 이정훈, 박이주, 백경욱, 김영길, 기계적 합금화된 산화물 분산강화 니켈기 초내열 합금에서 초기 결정립 크기가 결정립 형상비에 미치는 영향, 대한금속학회지, Vol. 35, No. 10, pp.1366-1374 (1997)
5. 김태성, 김도현, 황진상, 김양국, 임명진, 백경욱, 경화거동에 따른 LCD Packaging용 비등방 전도막의 전기 및 기계적 특성 변화에 대한 연구, LG Cable Technical Review, pp.25-30 (1997)
4. 김상범, 백경욱, 김영길, W에 의한 Mo 치환이 850 °C 에서 시효된 이상 스테인레스강의 취화 특성에 미치는 영향, 대한금속학회지, Vol. 35, No. 12, pp.1593-1601 (1997)

1996년

3. 백경욱, 멀티칩 모듈 기술, 대한기계학회지, Vol. 36, No. 10, pp. 947-954 (1996. winter)
2. 백경욱, 고집적 패키지 기술, 한국통신학회지, Vol.13 , No. 11, pp. 91-103 (1996. winter)

1982년

1. K. W. Paik and Y. G. Kim, Effect of Nb on Mechanical and Precipitation Behavior in 20 % Ni Maraging Steel, J. of Korean Metal Soc., Vol. 48, p.1098 (1982)